Résumé
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L'augmentation
exponentielle du trafic des données mobiles rend les
réseaux plus denses ce que réduit la qualité des
liaisons sans fil du côté
utilisateur. Ainsi, des débits de données
supérieurs à ceux attendus
actuellement (1 Gb/s en moyenne) sont nécessaires. Cependant,
augmenter le
débit pour l’utilisateur implique d’augmenter
considérablement le débit dans
les liens fronthaul/backhaul (40 Gb/s) sans fil connectés au
cœur de réseau. En
raison de ses larges bandes passantes, la bande de fréquence
220-325 GHz,
normalisée par le standard IEEE 802.15.3d, est devenue sujet de
recherche qui a
abouti à plusieurs démonstrations en laboratoire, car il
est possible
d’attendre un débit de 100 Gb/s avec une modulation simple
à ces fréquences.
Néanmoins, pour une application de masse, les performances des
dispositifs
devraient être améliorées et des solutions à
faible coût doivent être
envisagées. Dans le cadre de cette thèse, trois sujets
liés à ce type de
communication sans fil dans la bande de fréquence 220-325 GHz,
ont été traités
: la conception d’un banc de mesure d’antenne, la fabrication
d’antennes par
impression 3D et la mise en place d’une technologie de packaging pour
l’électronique
THz utilisant le micro-usinage à base d’impulsions laser
ultra-courte.
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