Thibault Kempf

Doctorant

930 Chemin des Colles
Parc de Sophia Antipolis
F-06410 Biot
France

Mail : thibault.Kempf@unice.fr


Titre de la thèse :  Fiabilité et caractérisation électrique sur composants dédiés et sur véhicules de tests de mémoires non-volatiles embarquées pour les noeuds technologiques 40 nm et 28nm

Directeur de thèse : Pascal Masson

Financement : Convention Cifre STM Rousset


Domaine d'activité :

Mise à jour prochaine


Publications :

Conférences  internationales :

D. Morillon, P. Masson, F. Julien, P. Lorenzini, J. Goy, C. Pribat, O. Gourhant, T. Kempf, J.-L. Ogier, A. Villaret, G. Ghezzi, N. Cherault & S. Niel, “Gate Oxide Degradation Assessment by Electrical Stress and Capacitance Measurements,” International Integrated Reliability Workshop, Fallen Leaf Lake, CA, USA, 2018.

T. Kempf, M. Mantelli, F. Maugain, A. Regnier, J.-M. Portal, P. Masson, J.-M. Moragues, M. Hesse, V. Della Marca, F. Julien & S. Niel, “Impact of CMOS post nitridation annealing on reliability of 40nm 512kB embedded Flash array”, International Integrated Reliability Workshop, Fallen Leaf Lake, USA, 2017.

D. Morillon, C. Pribat, F. Julien, N. Cherault, J. Goy, O. Gourhant, J.-L. Ogier, P. Masson, G. Ghezzi, T. Kempf, J. Delalleau, A. Villaret, J.-C. Grenier & S. Niel, “Study of HTO-based alternative gate oxides for high voltage transistors on advanced eNVM technology”, International Integrated Reliability Workshop, Fallen Leaf Lake, USA, 2017.

Conférences  nationales :

T. Kempf, L. Baron, A. Regnier, C. Vincent & L. Beauvisage, “40nm embedded flash memory cell fail localization for physical analysis in 512kB testchip”, JNRDM, Strasbourg, France, 2017.